Железо и софт

Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса


В ходе мероприятия «День архитектуры 2018» компания Intel рассказала о новой разработке в области объемной компоновки микросхем. Предполагается, что она позволит увеличить степень интеграции в условиях, когда проблемы с освоением все более тонких технологических норм поставили под угрозу соблюдение закона Мура.

Путь к новой технологии показан на иллюстрациях. Первоначально использовалась монолитная компоновка, при которой все элементы сформированы на поверхности одного кристалла.

Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса



СМОТРИ ТАКЖЕ