По сообщению источника, китайская компания Yangtze Memory Technology Co (YMTC) начала поставки образцов микросхем 64-слойной флэш-памяти 3D NAND. Серийный выпуск этой продукции, вероятно, начнется в третьем квартале 2019 года.
Далее YMTC планирует перейти сразу к 128-слойным микросхемам, пропустив 96-слойные. Выпуск 128-слойной флэш-памяти компания планирует освоить в 2020 году.
